Laser Process Machines for Display & Semiconductor
On-the-fly technology
Scanner field
50x50
XY Stage
500x500
불연속 연결 부위
Step & Repeat
스캐너 단독
가공영역 대면적화
On-the-fly method
가공영역 제한적
연속가공, 불연속 연결부위 미생성
스테이지 가감속 시간 최소화
고속가공
기술개발 배경
On-the-fly 기술은(breaking-through technology) 반도체 (F)PCB 기판과 디스플레이 기판의 연속적인 절단 및 드릴링을 위한 스캐너-스테이지 실시간 연동기술로써, 기존의 가공 면저과 속도 한계를 뛰어넘는 레이저 분야의 돌파형 신기술입니다.
기존 기술의 한계
갈바노미터 스캐너 단독 가공시 가공 영역과 속도가 제한적이며, 가공 잴에 이음매가 발생함에 따라서 제품의 품질을 저하기킵니다. 스테이지 단독 가공시에도 가감속에 의해 round 제품군의 가공 품질을 저하시키게 됩니다.
기술의 우수성
스테이지 위치와 속도를 스캐너 제어보드에 피드함으로써, 실시간 연동시스템을 구축하였습니다. 레이저 모션 테크에서 제공하는 on-the-fly 기술은 스테이지 제어주기 1ms 와 스캐너 제어주기 10us 를 단축하여 초정밀 가공을 제공합니다. 기존의 스캐너 가공 면적 대비 100배 이상 증가된 가공 영역으로 가공영역의 한계를 극복한 기술을 보유하고 있습니다. 또한 세계 최고 스캐너-스테이지 연동 CAD 소프트웨어를 개발하여 보유하고 있습니다.
기술의 활용분야
(F)PCB 절단 및 라우팅 등의 반도체 부품 가공, ITO 패털 등의 디스플레이 제품에 활용가능합니다.
2D step & scanning
Patterning of 3D free form surface
Mobile glass cutting
3D scanning & modeling